microLED
测试与检测系统
OmniPix-ML1000
完整晶圆测试
OmniPix-ML1000是首个功能全面的 microLED测试系统,可提供完整晶圆以及局部单个像素检测
晶圆上的 EQE
测量局部EQE和总EQE。在线分析单个像素的 EQE,以及像素周围区域发射光和像素背面发射光的 EQE。
自动化 PL 和 EL
利用自动化 PL 和 EL 测试和表征您的 microLED。
单个像素的高分辨率检测
利用纳米-PL 和纳米-EL 分析缺陷像素。即使在最小的像素上也可获得角度测量值和 EQE。光谱的、冷光的、3D结构的成像,以及热成像和侧壁成像,均可在最小至纳米级的 microLED 上实现。
- 大规模晶圆测试
- 单个像素检测
- 在线关联 PL 和 EL
- EQE
- 角度测量

InZiv 很自豪地为您呈现 OmniPix-ML1000产品。它是首套全方位的 microLED 表征系统,用于提供整片晶圆以及局部单个像素检测。该系统利用AOI、PL和EL为当今的microLED测试需求提供最关键的测量数据,包括EQE和角度测量。通过最高分辨率测量,OmniPix-ML1000 提供了最具先进技术水平的解决方案,以用于microLED 的检测和表征。
OmniPix-ML1000 将多种检测模式集成于一个系统中,并提供了整片晶圆及其子像素特征的全面分析。这种独特的组合使 microLED 开发人员能够更好地了解光、颜色、电压和结构之间的关系,从而直接解决了当今 microLED 领域最关键且具挑战性的难题。
通过 InZiv 的两步检测方法缩小您搜索缺陷像素的范围:
1. 整片晶圆测试
2. 单个像素检测
PL 和 AOI
EL
纳米-PL & 纳米-EL
利用 PL和 AOI 检测整个 microLED 晶圆以确认具有潜在缺陷的关注区域
使用 EL 检测整个 microLED 晶圆以确认 PL 并确定具有潜在缺陷的关注区域
用100nm分辨率在单个 microLED 像素和子像素上,近距离查看其特征,以在大规模成像后进行更深入的分析。
- 死像素或暗像素
- 凹痕和划痕
- 颜色不一致
- 沉积污染
- VF1, VF2, VF3
- VR, IR
- Cx, Cy
- WD
- 纳米PL (100 nm)
- 纳米EL (100 nm)
- 子像素特征低至nm
- 颜色不一致
- EQE
- 角度测量
- 光谱和荧光寿命
倒装片模型有直立和倒置显微镜可选
自动化的光学和光谱数据-全部在同一个平台中关联
规 格 | |
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光学横向分辨率 | 100 nm |
三维测量 | XY <10nm |
Z <0.5nm | |
高光谱成像–与 3D 结构相关 | 1 nm |
PL 激发源 | 360nm, 405nm, 532nm |
PL 分辨率 | 0.96μm — 100nm |
光谱分辨率 | 1 nm |
分辨率范围 | 350nm-800nm |
今天就和 InZiv 代表进行交谈吧
- 大规模晶圆测试
- 单个像素检测
- 在线关联 PL 和 EL
- EQE
- 角度测量